2025上海国际半导体技术大会暨展览会

时间：2025年11月5-7日 地点：上海新国际博览中心

2025年上海国际半导体展览会2025年上海国际半导体设备、材料、制造展览会2025年上海国际半导体技术大会暨展览会：芯聚申城，共启未来半导体行业发展的背景与趋势

在当今数字化时代，半导体作为现代科技的核心基础，其重要性不言而喻。从智能手机、电脑等日常消费电子产品，到新能源汽车、工业互联网、人工智能等新兴领域，半导体无处不在，支撑着这些产业的快速发展。近年来，随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G 通信等新技术的迅猛发展，全球半导体行业迎来了新的发展契机，市场需求呈现出爆发式增长态势。参展联系路易189-5209-2405

全球半导体市场规模持续扩大，根据相关数据显示，半导体板块已展现持续震荡上行趋势，中证半导体指数近 1 个月涨跌幅达到 57.29%，涨势强劲。预计 2024 年全球半导体收入将达到 6420 亿美元，至 2030 年有望突破万亿美元大关。新技术的不断涌现，如 AI、MR 等，为半导体行业的发展注入了新的活力。AIPC 预计在 AICPU 和新操作系统发布后将大规模出货，而苹果的 MR 设备 Vision Pro 也可能在正式上市后，凭借超出预期的销量引领科技新潮流。这些新兴技术对半导体的性能提出了更高的要求，推动着半导体企业不断加大研发投入，提升技术水平，以满足市场需求。

上海的半导体产业生态不断完善，吸引了众多国内外知名企业的入驻。这里汇聚了紫光展锐、中芯国际等一批行业领军企业，形成了从设计、制造到封装测试的完整产业链。同时，上海还拥有一批高水平的科研机构和高校，如上海交通大学、复旦大学等，这些科研力量为半导体产业的发展提供了源源不断的创新动力和人才支持。众多高校和科研机构为半导体产业培养了大量专业人才，涵盖了半导体物理、材料、设计、制造等多个领域。这些人才不仅具备扎实的理论基础，还拥有丰富的实践经验，能够为企业的技术创新和产品研发提供有力的支持。上海积极推动产学研合作，促进科研成果的转化和应用。企业与高校、科研机构之间建立了紧密的合作关系，共同开展技术研发项目，加速科技成果从实验室走向市场，推动了半导体产业的快速发展。

展会亮点提前看规模盛大，行业聚焦

本届展会预计展出面积达 60,000 平方米，如此广阔的展示空间，将为参展企业提供充足的展示平台，使其能够充分展示自身的产品和技术优势。预计将有 1000 余家展商齐聚一堂，这些展商涵盖了半导体行业的各个领域，包括晶圆制造、封装测试、化合物半导体EDA/IP 与设计服务、汽车半导体等，它们将携带z新的技术、产品和解决方案亮相展会，展示半导体行业的前沿成果。预计观众人数达 100,000 + ，这些观众来自全球各地，包括半导体行业的专业人士、企业决策者、科研人员、采购商等，他们将汇聚于此，共同探讨行业发展趋势，寻找合作机会。如此大规模的展会，不仅为参展商提供了展示自身实力和产品的绝佳机会，也为观众带来了一场精彩纷呈的半导体盛宴，对整个半导体行业的发展具有重要的推动作用，将有力地促进全球半导体行业的交流与合作。

多元展区，全链覆盖

为了全面展示半导体产业的完整产业链，展会精心设置了多个专业展区，每个展区都聚焦于半导体产业链的特定环节，展品丰富多样，技术先进。

晶圆制造展区是展会的核心展区之一，这里汇聚了晶圆加工设备及厂房设备、晶圆加工材料、子系统、零部件和间接耗材等各类产品。在晶圆加工设备方面，将展示先进的光刻机、刻蚀机、离子注入机等设备，这些设备是晶圆制造的关键工具，代表着当前半导体制造技术的z高水平。例如，z新一代的极紫外光刻机（EUV）能够实现更高的分辨率和更小的制程工艺，为芯片制造带来革命性的突破。晶圆加工材料展区则展示了硅晶圆、光刻胶、电子气体等重要材料，这些材料的质量和性能直接影响着晶圆的制造质量和芯片的性能。

封装测试展区同样引人注目，展示了测试封装设备、测试封装材料、子系统、零部件和间接耗材以及封装测试厂（OSAT）的相关成果。高精度的测试机和分选机能够对芯片进行全面、准确的测试，确保芯片的质量和性能符合标准。先进的封装材料和技术，如倒装芯片封装、扇出型封装等，能够提高芯片的集成度和性能，满足市场对小型化、高性能芯片的需求。

化合物半导体展区聚焦于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）材料等化合物半导体领域，以及射频（RF）、大功率半导体、新能源功率器件等相关产品。碳化硅和氮化镓等化合物半导体具有高击穿电场、高电子迁移率等优异性能，在新能源汽车、5G 通信、电力电子等领域有着广泛的应用前景。例如，碳化硅功率器件在新能源汽车的逆变器中能够提高能源转换效率，降低能耗，延长续航里程。

EDA/IP 与设计服务展区展示了电子设计自动化（EDA）软件和服务、工艺控制 / 工艺软件、芯片设计 IP 和服务、Chiplet 设计和咨询服务、2.5D/3D 先进封装设计和咨询服务、AI 和云端设计平台及服务等内容。EDA 软件是芯片设计的核心工具，能够帮助设计人员高效地完成芯片设计工作。先进的芯片设计 IP 和服务，以及创新的 Chiplet 设计和 2.5D/3D 先进封装设计，能够为芯片设计提供更多的选择和解决方案，推动芯片设计技术的不断发展。

汽车半导体展区则专注于 IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体，车规级 MCU、ECU 和域控制器，智能座舱 / ADAS / 自动驾驶芯片和系统，车规级存储器和高性能计算芯片（AI/GPU/CPU），汽车安全和车联网芯片、模组和系统等产品。随着汽车智能化、电动化的发展，汽车半导体的需求日益增长，这些产品将展示汽车半导体领域的z新技术和应用成果，为汽车产业的升级提供技术支持。

同期论坛，思想碰撞

展会期间，将举办多场精彩纷呈的同期论坛，为业内人士提供了一个深入交流和思想碰撞的平台。这些论坛涵盖了半导体行业的各个领域，邀请了国内外知名专家、学者和企业代表，共同探讨行业的前沿技术、发展趋势和市场动态。

全球电子半导体技术大会将聚焦于全球电子半导体技术的z新发展趋势，探讨人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术对半导体行业的影响。专家们将分享他们在芯片设计、制造工艺、封装技术等方面的z新研究成果和实践经验，为参会者带来一场技术盛宴。

全球半导体供应链发展技术大会将关注半导体供应链的重构和发展，分析全球半导体市场的格局变化和供应链风险。企业代表将分享他们在供应链管理、采购策略、合作模式等方面的经验和见解，共同探讨如何构建更加稳定、高效的半导体供应链。

长三角半导体产业创新发展论坛将结合长三角地区半导体产业的发展特点，探讨区域产业创新的路径和模式。政府官员、企业代表和专家学者将共同交流，分享政策支持、技术创新、人才培养等方面的经验，推动长三角地区半导体产业的协同发展。

长三角集成电路产业创新技术发展论坛将深入探讨集成电路产业的创新技术，如先进制程工艺、集成电路设计方法、芯片测试技术等。参会者将有机会了解到z新的集成电路技术动态，与业内专家进行面对面的交流和互动。

中国半导体供应链新产品新技术推介会将为企业提供一个展示新产品、新技术的平台，促进企业之间的技术交流和合作。企业代表将现场推介他们的z新产品和技术，分享产品的特点和优势，寻找合作机会。